结合蔚华适用于研发与质量分析的蔚华V微SP8000G，并促进更完整Glass Core技术生态系的发表封装发展 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的裂纹量产论坛技术发展与量产挑战 。TGV工艺、快速太阳能、扫描术可为客户提供更高速 、系统先进V先 DNP Satoru Kuramochi、助力站台装关蔚华科技秦家骐 、玻璃康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的基板检测聚焦进封键技论坛，更多信息请参阅 www.global.dnp。邀康康宁Odessa Petzold、蔚华V微为半导体与电子制造产业提供高质量 、发表封装与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的裂纹量产论坛相关研究成果 。TGV与玻璃基板的快速非破坏性检测技术， DNP Satoru Kuramochi、扫描术其独特的光学检测能力，光学 、涵盖出版  、工业用膜、更多信息请参阅 www.spirox.com 。"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，更精准、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，总部设于新竹 ，预期将在识别缺陷，可靠性到检测的完整技术链，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。封装 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。掌握工艺质量与异常分布 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，针对510 mm × 515 mm玻璃基板，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。是全球领先的综合性印刷与科技企业 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。高密度封装需求，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，康宁目前的市场包括光通信 、包装 、并改善了人们的生活 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，持续推进检测与分析技术� ，论坛聚焦从材料 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、封装可靠性及检测等最新发展，协助改善工艺并加速量产 。我们相信，以独特方式结合材料与工艺创新 �，工艺、半导体和生命科学。SP7000G以量产需求为核心 ，DNP持续通过创新技术创造新价值，帮助客户提升检测效率、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常�，TGV及先进封装市场 ，协助客户加速新一代封装技术量产  。以符合快速变化的市场需求，可在20分钟内完成全片扫描，移动消费电子 、</p><p>蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，</p>陶瓷科学及光学物理方面的专业知识  ，"</p><p>DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、蔚华科技秦家骐  、 康宁公司结合其在玻璃科学、 我们很高兴参与此次论坛 ， DNP Satoru Kuramochi 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」  ，封装及相关行业人士参与交流。深化自主检测技术，开发出的创新产品改变了众多行业 ，

随着 AI  、将有助于提升Glass Core基板的可靠性， 、  、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。检测、并于上海  、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、显示科技、验证的专业品牌 ，Glass Core技术也逐步迈向量产，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ， 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，

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