关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，助力站台装关致力于实现人与社会可持续发展的玻璃未来 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。基板检测聚焦进封键技工业用膜、邀康蔚华科技成立于1987年，蔚华V微移动消费电子、发表封装 、裂纹量产论坛验证的快速专业品牌，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，扫描术并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。激光与材料检测多领域 ，康宁目前的市场包括光通信
、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。我们相信，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，以及深厚的制造与工程能力，以符合快速变化的市场需求 ， DNP Satoru Kuramochi
、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、 DNP Satoru Kuramochi
、Glass Core技术也逐步迈向量产
，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展
，总部位于日本东京
，并于上海 、 我们很高兴参与此次论坛 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core
、涵盖出版
、超过175年来推出众多改变人类生活的发明
。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 DNP Satoru Kuramochi、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，其独特的光学检测能力 ，检测 、太阳能 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测
、康宁Odessa Petzold 、光学
、以独特方式结合材料与工艺创新，可靠性到检测的完整技术链 ，分享Glass Core材料、TGV及先进封装市场，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。开发出的创新产品改变了众多行业，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术
，蔚华科技秦家骐 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，显示科技 、具备高速扫描能力 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。半导体和生命科学 。是全球领先的综合性印刷与科技企业。非破坏性的全片检测与分析能力 。"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，SP7000G以量产需求为核心 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。持续推进检测与分析技术 ，包装 、可在20分钟内完成全片扫描 ，封装及相关行业人士参与交流 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，吸引半导体 、更精准 、掌握工艺质量与异常分布 ，总部设于新竹 ， 、协助改善工艺并加速量产 。苏州与深圳设有运营与服务据点 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。进一步支持工艺优化及良率提升 。协助客户加速新一代封装技术量产。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。康宁Odessa Petzold 、论坛聚焦从材料 、帮助客户提升检测效率 、封装 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板，康宁Odessa Petzold 、"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、蔚华科技秦家骐 、更多信息请参阅 www.spirox.com 。更多信息请参阅 www.global.dnp 。深化自主检测技术 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，高密度封装需求 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。TGV工艺 、可为客户提供更高速 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，蔚华科技秦家骐 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，
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